根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例〉的決定》(國(guó)務(wù)院令第682號(hào)),以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國(guó)環(huán)規(guī)環(huán)評(píng)[2017]4號(hào)),現(xiàn)將南湖高新區(qū)浙江芯植微電子科技有限公司 年封裝12萬(wàn)片芯片先進(jìn)封裝全流程封測(cè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收內(nèi)容(包括驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告、驗(yàn)收意見(jiàn))公示如下:
項(xiàng)目名稱(chēng):南湖高新區(qū)浙江芯植微電子科技有限公司年封裝12萬(wàn)片芯片先進(jìn)封裝全流程封測(cè)項(xiàng)目
建設(shè)單位:浙江芯植微電子科技有限公司
建設(shè)地址:嘉興市南湖區(qū)順澤路677號(hào)(嘉興科技城科技創(chuàng)業(yè)園嘉科微1號(hào)園4#車(chē)間1-2層和7層現(xiàn)有廠(chǎng)房)
公示內(nèi)容:驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、驗(yàn)收工作組意見(jiàn),詳見(jiàn)附件。
公示時(shí)間:2026年4月8日~2026年5月8日(20個(gè)工作日)
芯植微-驗(yàn)收意見(jiàn)
浙江芯植微電子科技有限公司-驗(yàn)收?qǐng)?bào)告-最終版(1)(1)(2)